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【西门子发布工业智能体应用报告：分析落实规模的西门析落主要挑战】
9月23日，西门子在第25届中国国际工业博览会（工博会）上，发布以“数实融合，工业告分新智增长”为主题进行了展示。智能主挑战会议期间，用报西门子与至顶智库共同发布了《2025工业智能体趋势展望报告》，实规提供了有关智能体在制造业应用现状的西门析落最新见解。同时，发布西门子还展示了其在中国首个试点应用——中科摩通的工业告分EMB智能装配设备，展现了工业AI在实际应用中的智能主挑战可量化效果。此外，用报西门子还发布了十多款新的实规软硬件产品，以加强工业AI落地的西门析落能力。
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